在可靠性测试领域，**UHAST（Unbiased Highly Accelerated Stress Test，无偏置高加速应力测试）和BHAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，偏置高加速应力测试）**是两种针对不同失效机制的加速老化测试方法，广泛应用于电子元器件、封装材料和物联网设备的研发阶段。以下从作用、差异和侧重点进行专业分析：

在可靠性测试领域，UHAST和BHAST是两种针对不同失效机制的加速老化测试方法。

来源: | 作者:paiy-100 | 发布时间: 2025-04-07 | 273 次浏览 | 分享到:

在可靠性测试领域，UHAST（Unbiased Highly Accelerated Stress Test，无偏置高加速应力测试）和BHAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，偏置高加速应力测试）**是两种针对不同失效机制的加速老化测试方法，广泛应用于电子元器件、封装材料和物联网设备的研发阶段。以下从作用、差异和侧重点进行专业分析：

一、UHAST与BHAST的核心作用

1. UHAST（无偏置测试）

核心目的：模拟高温高湿环境下材料本身的退化（无外加电压），重点关注：

封装材料吸湿膨胀导致的 分层（Delamination）
金属引线/焊盘的 电化学腐蚀
塑封料与芯片界面的 粘接失效

典型应用：

IC封装气密性验证（如QFN、BGA）
PCB基材耐湿性评估（如FR4、高频材料）

2. BHAST（偏置测试）

核心目的：在高温高湿环境下施加偏置电压，模拟器件工作状态下的失效，主要检测：

电场加速的 离子迁移（如Cu电迁移）
湿气渗透导致的 漏电流增大
绝缘材料（如SiO₂、PI）的 介电击穿

典型应用：

功率器件（MOSFET、IGBT）的栅氧可靠性
传感器信号线的绝缘可靠性

二、两种测试的差异与侧重点对比

维度	UHAST	BHAST
测试条件	仅高温高湿（如130℃/85%RH）	高温高湿+偏置电压（如5V/10V）
失效机制	材料本征失效（腐蚀、分层）	电场与湿气协同效应（电化学失效）
关键参数	温湿度均匀性、压力控制精度	电压稳定性、漏电流监测灵敏度
适用标准	JESD22-A104（无偏置）	JESD22-A110（偏置）
测试时间	通常96~168小时	可能更短（电场加速效应）
典型失效判据	外观检查、超声波扫描（SAT）分层	电参数漂移（如Vth偏移＞10%）