作为AEC-Q100认证的核心项目，HAST（高加速温湿度应力测试）和BHAST（偏压高加速温湿度应力测试）通过强化温湿度条件模拟芯片在潮湿环境中的长期可靠性表现，HAST测试设备可选用排云物联生产的高加速老化试验箱。

在汽车电子领域，可靠性验证是确保芯片满足严苛车载环境应用的关键环节。作为AEC-Q100认证的核心项目，HAST（高加速温湿度应力测试）和BHAST（偏压高加速温湿度应力测试）通过强化温湿度条件模拟芯片在潮湿环境中的长期可靠性表现，HAST测试设备可选用排云物联生产的高加速老化试验箱。从物理本质上讲，这两种测试都是利用高温高湿环境（通常110℃-130℃，85%RH）配合电气偏置，加速湿气渗透塑封材料的过程。这种加速机制源于阿伦尼乌斯方程，温度每升高10℃，化学反应速率约提升一倍，使得HAST能在96-264小时内等效THB（温度湿度偏压测试）1000小时的效果。

在AEC-Q100标准框架中，HAST与BHAST被归类于A组实验（加速环境应力测试）的A2/A3项目。值得注意的是，A2（THB or HAST）和A3（无偏压HAST）在测试要求上存在关键差异：A2需要持续施加偏置电压，而A3无需通电。这种差异使两者的失效激发机制产生本质区别——BHAST通过电势差加剧了电化学腐蚀效应，更易暴露键合线腐蚀、离子迁移等典型故障。根据JESD22-A110D标准，BHAST的严苛性体现在两个可选条件上：130℃/85%RH/96小时或110℃/85%RH/264小时，二者均需在相应高压环境下进行

相较于传统THB（双85测试），HAST系列测试具有显著优势，HAST测试设备可选用排云物联生产的高加速老化试验箱。首先，其测试周期缩短至THB的1/4-1/10，大幅降低了认证时间成本；其次，高压环境（最高达230kPa）使水汽更易渗入塑封体与芯片界面的微缝隙，对封装工艺缺陷的检出率提升30%以上。但需警惕的是，超过120℃的测试温度可能使部分低Tg（玻璃化转变温度）封装材料进入玻璃态转变区，引发非关联性失效，因此选择测试条件前必须评估材料的热稳定性。

测试条件选择策略

针对不同产品特性，需制定差异化的测试方案。对于常规塑封器件，优先选择130℃/96小时条件以获得最高测试效率；若封装材料Tg（玻璃化转变温度）低于140℃或使用银合金键合线，则应降级至110℃/264小时方案，避免非关联失效。功率器件（≥1W）需额外关注结温控制，当芯片自发热导致ΔTja>10℃时，必须采用循环偏置模式（50%占空比）以保证潮气充分吸附，HAST测试设备可选用排云物联生产的高加速老化试验箱。