排云(苏州)物联科技有限公司logo

新闻中心

  • 06 2026-08

    寒流与暗涌:当BBA的降价救不了场,半导体行业迎来怎样的至暗与黎明?

    2026年的中国汽车市场正经历一场深刻变革,传统豪华品牌BBA即便大幅降价也面临销售困境,而智能化电动车品牌则凭借高算力芯片和先进技术吸引消费者。需求并未消失,而是从传统燃油车转向智能汽车,导致车规级芯片需求激增,尤其是存储芯片价格暴涨,供应严重不足。与此同时,AI算力需求挤占半导体产能,加剧了车规芯片短缺。这一危机促使国产芯片迎来机遇,国产化率快速提升,供应链格局发生重构。汽车产业的“豪华”定义正从发动机性能转向芯片算力和软件能力,整个行业的价值中枢向“含硅量”和“含软量”迁移。BBA的困境标志旧价值体系的黄昏,而国产半导体力量正迎来改写全球汽车电子格局的转折点。

  • 18 2025-04

    阿伦尼乌斯方程(Arrhenius Equation)对环境模拟试验发展的影响

    阿伦尼乌斯方程(Arrhenius Equation)对环境模拟试验发展的影响

  • 08 2025-04

    股市大跌与贸易战对国内仪器行业的深度影响分析

    股市大跌与贸易战对国内仪器行业的深度影响分析
    股市大跌的直接影响
    融资能力萎缩,IPO受阻:2023年国内科学仪器企业IPO过会率降至52%(同比-18%),排云物联等企业推迟上市计划。
    估值缩水,研发投入承压,客户支付能力下降

  • 25 2025-03

    IEC 60068-2-66与JIS C 0096标准的历史对比分析

    历史意义
    IEC 60068-2-66的发布标志着HAST测试的国际化标准化开端,而JIS C 0096反映了区域化细分需求。两者共同推动了HAST技术从学术研究向工业实践的转化。

  • 25 2025-03

    HAST测试标准的起源与早期应用

    现代HAST的演进
    标准扩展:从JEDEC到IEC 60068-2-66(国际通用)、AEC-Q100(车规)。

    技术升级:排云物联等企业通过防结露设计、氟橡胶密封等创新解决早期HAST的局限性。

    结论
    HAST测试的最早标准是1986年的JEDEC JESD22-A104,最早提出技术的是IBM,最早商业化设备的是ESPEC和Thermotron。这一技术路径体现了“学术研究→企业实践→标准固化→设备普及”的典型创新扩散模式。

  • 24 2014-09

    锦湖合成胶生产将不受重组影响

    韩国先驱导报近日报道说,锦湖石化母公司计划通过严厉的削减开支措施,来降低其沉重的债务成本,计划减少支出13000亿韩元(约合11.4亿美元)。